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當BGA間距太小時,怎么走過孔?——盤中孔,樹脂塞孔來解決!

發布時間:2019-03-08

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再探討HDI板之前,需要講一個知識點:盤中孔。顧名思義,盤中孔就是在焊盤中打孔。這里的焊盤通常指的是BGA焊盤。

那么什么情況下,需要設計為盤中孔呢?第一種情況:BGA間距太小,無法在BGA間做過孔時。

那么,當BGA間距小于多少時必須設計為盤中孔呢?請看下圖分析:(技術來源:博運發PCB


如圖所示: A, BBGA焊盤的中心,C是過孔的中心。題主繪圖水平太差,湊合參照

  1.  A,B焊盤的最小直徑是0.25mm,即:AE=0.125mm

  2.  C處過孔的最小直徑是0.2mm, 即:CF=0.1mm (機械孔極限可做0.15mm,不易批量制作,此處不做討論)

  3. 過孔到焊盤的最小距離是0.2mm,即:EF=0.2mm (過孔到焊盤極限可做到0.15mm,不易批量制作,故不作討論)

所以,AC=0.125+0.1+0.2=0.425mm

通過勾股定理AO2+CO2=AC2可以得出:AO=0.3mm ,AB=2AO=0.6mm題主在賣弄初中數學……

故:當BGA球心距小于0.6mm時,必須設計盤中孔工藝!  (技術來源:博運發PCB